E-Book Content
УДК
621.791.2(035) + 546.682
яценко
С.
П.,
Х а я к В.
ПРЕДИСЛОВИЕ Г. Композициоивые припои па
основе легкоплавких сплавов. Екатеринбург: УрО РАН,
1997.
ISBN 5-7691-0613-1. Изложен экспериментальный материал о новом классе компози ционных диффузионно-твердеющих припоев и металлических пломбировочных материалов, процессах их получения, способах пайки ими разнородных материалов, заделки дефектов изделий и пломбирования в стоматологии. Включены не опубликован ные ранее данные по бесфлюсовой пайке труднопаяемых мате риалов и свойствам соединений. Приведены составы и свойства
особолегкоплавких (до
120 ОС)
сплавов. Обсуждены вопросы пе
реохлаждения и активации кристаллизации инициаторами, а так
же токсикологического воздействия на человека припоев.
Рекомендуется для широкого круга специалистов, занимаю щихся пайкой в технике и пломбированием в стоматологии.
Проблема неразъемного соединения однородных и неодно
родных материалов весьма актуальна. Во многих отраслях про мышленности (приборостроении, опто- и радиоэлектронике, по лупроводниковой, вакуумной и космической технике) в мировой практике испытывается постоянная потребность в новых недо рогих материалах
-
припоях, в простых и надежных технологи
ях прочного соединения широкого круга материалов: сталей и сплавов, различных керамик, стекол, кварца, рубина, ситалла и др. Соединение некоторых из них в ряде случаев достигается с Ответственный редактор доктор химических наук В. Г. Бамбуров
Рецензенты доктор химических наук Г. В. Базуев, доктор химических наук В. А. Лебедев
достаточной степенью надежности с помощью известных припо
ев: оловянно-свинцовых, серебро содержащих, медных и др. Од нако пай ка ими требует применения флюсов, что приводит К за грязнению паяных швов, а температуры пайки ираспая паяного соединения при этом совпадают. Для исключения окисления ме таллических поверхностей необходимо использование при пайке инертной атмосферы или вакуума. Кроме того, пайка при темпе ратурах выше 300 ос приводит К образованию внутренних тер мических напряжений, снижающих прочность соединения, а при
пайке неметаллических материалов необходима предваритель
ная высокотемпературная металлизация вжиганием молибдено марганцевых, серебряных или других паст либо химическая ме таллизация.
Более того, существует класс материалов, которые невоз можносоединить ни одним из перечисленных припоев из-за по
тери ими своих ценных физико-химических свойств при нагреве выше 80--150 ос. К ним относятся некоторые полупроводники,
ферриты, поляризованная пьезокерамика, пьезокварц, сверх
ISBN 5-7691-0613-1 Я
40(96)
8П6(03) 1993 БО
проводники, волоконно-оптические кабели с полимерным за
©
Институт химии твердого тела УрО РАН, 1997
©
Академия технологических наук РФ. 1997
щитным покрытием, гранатовые стержни для оптических кван
товых генераторов и Т.П. Применение клеев на органической ос нове в большинстве случаев неприемлемо либо из-за отсутствия электропроводящих свойств, либо из-за невозможности исполь-
3
20. Вредные вещества в промышленности. т. Ш. Неорганические и эле
ОГЛАВЛЕНИЕ
ментоорганические соединения: Справочник. Изд. 7-е / Под ред. Н. В. Лазаре ва, И. Д. ГадаскиноЙ. Л.: ,Химия, ]977.608 с.
21. Гу Д з о в ски й Г. А. Гигиена труда в производстве сурьмы: Автореф. , 1966.38 с. 22. Р ь! б а к о в А. И. , И в а н о в В. С. , к а р а л ь н и к Д. М. Пломбировочные материалы. М. : Медицина, 1981. 176 с: 23. В е n g е 1 W. Амальгама: вопросы материаловедения и клиники // Квинтэссенция: Стоматологический ежегодник. М.: 1992. С. 8-1