композиционные припои на основе легкоплавких сплавов

Preparing link to download Please wait... Download


E-Book Content

УДК 621.791.2(035) + 546.682 яценко С. П., Х а я к В. ПРЕДИСЛОВИЕ Г. Композициоивые припои па основе легкоплавких сплавов. Екатеринбург: УрО РАН, 1997. ISBN 5-7691-0613-1. Изложен экспериментальный материал о новом классе компози­ ционных диффузионно-твердеющих припоев и металлических пломбировочных материалов, процессах их получения, способах пайки ими разнородных материалов, заделки дефектов изделий и пломбирования в стоматологии. Включены не опубликован­ ные ранее данные по бесфлюсовой пайке труднопаяемых мате­ риалов и свойствам соединений. Приведены составы и свойства особолегкоплавких (до 120 ОС) сплавов. Обсуждены вопросы пе­ реохлаждения и активации кристаллизации инициаторами, а так­ же токсикологического воздействия на человека припоев. Рекомендуется для широкого круга специалистов, занимаю­ щихся пайкой в технике и пломбированием в стоматологии. Проблема неразъемного соединения однородных и неодно­ родных материалов весьма актуальна. Во многих отраслях про­ мышленности (приборостроении, опто- и радиоэлектронике, по­ лупроводниковой, вакуумной и космической технике) в мировой практике испытывается постоянная потребность в новых недо­ рогих материалах - припоях, в простых и надежных технологи­ ях прочного соединения широкого круга материалов: сталей и сплавов, различных керамик, стекол, кварца, рубина, ситалла и др. Соединение некоторых из них в ряде случаев достигается с Ответственный редактор доктор химических наук В. Г. Бамбуров Рецензенты доктор химических наук Г. В. Базуев, доктор химических наук В. А. Лебедев достаточной степенью надежности с помощью известных припо­ ев: оловянно-свинцовых, серебро содержащих, медных и др. Од­ нако пай ка ими требует применения флюсов, что приводит К за­ грязнению паяных швов, а температуры пайки ираспая паяного соединения при этом совпадают. Для исключения окисления ме­ таллических поверхностей необходимо использование при пайке инертной атмосферы или вакуума. Кроме того, пайка при темпе­ ратурах выше 300 ос приводит К образованию внутренних тер­ мических напряжений, снижающих прочность соединения, а при пайке неметаллических материалов необходима предваритель­ ная высокотемпературная металлизация вжиганием молибдено­ марганцевых, серебряных или других паст либо химическая ме­ таллизация. Более того, существует класс материалов, которые невоз­ можносоединить ни одним из перечисленных припоев из-за по­ тери ими своих ценных физико-химических свойств при нагреве выше 80--150 ос. К ним относятся некоторые полупроводники, ферриты, поляризованная пьезокерамика, пьезокварц, сверх­ ISBN 5-7691-0613-1 Я 40(96) 8П6(03) 1993 БО проводники, волоконно-оптические кабели с полимерным за­ © Институт химии твердого тела УрО РАН, 1997 © Академия технологических наук РФ. 1997 щитным покрытием, гранатовые стержни для оптических кван­ товых генераторов и Т.П. Применение клеев на органической ос­ нове в большинстве случаев неприемлемо либо из-за отсутствия электропроводящих свойств, либо из-за невозможности исполь- 3 20. Вредные вещества в промышленности. т. Ш. Неорганические и эле­ ОГЛАВЛЕНИЕ ментоорганические соединения: Справочник. Изд. 7-е / Под ред. Н. В. Лазаре­ ва, И. Д. ГадаскиноЙ. Л.: ,Химия, ]977.608 с. 21. Гу Д з о в ски й Г. А. Гигиена труда в производстве сурьмы: Автореф. , 1966.38 с. 22. Р ь! б а к о в А. И. , И в а н о в В. С. , к а р а л ь н и к Д. М. Пломбировочные материалы. М. : Медицина, 1981. 176 с: 23. В е n g е 1 W. Амальгама: вопросы материаловедения и клиники // Квинтэссенция: Стоматологический ежегодник. М.: 1992. С. 8-1