применение мощного ионного пучка для перемешивания титановой пленки с алюминиевой подложкой [DOC]

E-Book Overview

Литературный перевод. The high power pulsed ion beam mixing of a titanium layer with an aluminum substrate. Elseiver. Nuclear Instruments and Methods in Physics Research B 149 (1999) 61-66 В настоящей статье описано применение МДП, такого как ионный пучок, для перемешивания Ti пленки/Al подложки. Один слой титана, толщиной 500нм, осаждался на образцы из алюминия 6061-T6 и затем облучался ионным пучком. Энергия ионного пучка лежала в диапазоне 200-250 кэВ, длительность импульса - 100 нс и плотность ионного тока лежала в диапазоне 10-150 А/см2 . Характеристики обработанных образцов изучались с применением СЭМ, EDAX и Оже-спектроскопии. Было выполнено математическое моделирование фазовых переходов в данной системе, для оценки плотности ионного тока, необходимого для эффективного плавления и перемешивания пленки и подложки. Согласно Оже-анализам, значительное перемешивание Ti пленки и Al подложки происходит на глубине 1,3 мкм. Исследования на коррозионную стойкость, показали повышение коррозионной стойкости смешанного слоя, в сравнении с необработанными пленками.

E-Book Information

  • Language: Russian

  • Topic: 220

  • Library: twirpx

  • Commentary: 1,272,079

  • Org File Size: 1,804,656

  • Extension: doc

  • Tags: Машиностроение и материалообработка Высокоэнергетические методы обработки

You might also like

Welding Operations Ii
Authors: U.S. Army and www.survivalebooks.com    148    0


Ion Implantation And Synthesis Of Materials
Authors: Michael Nastasi , James W. Mayer    96    0


123 Robotics Experiments For The Evil Genius
Authors: Myke Predko    137    0



основы технической диагностики
Authors: Сафарбаков А.М. , Лукьянов А.В. , Пахомов С.В.    157    0


Kinetics Of Materials
Authors: Robert W. Balluffi , Samuel M. Allen , W. Craig Carter    127    0


неразрушающие методы контроля
Authors: Каневский И.Н. , Сальникова Е.Н.    195    0


Cellular And Porous Materials: Thermal Properties Simulation And Prediction
Authors: Andreas Öchsner , Graeme E. Murch , Marcelo J. S. de Lemos    128    0