E-Book Content
Содержание Введение .................................................................................................... 15 Глава 1. Электронные компоненты ........................................................................... 17 1.1. Тенденции – постоянная интеграция ....................................................17 Конструкции корпусов микросхем ................................................................22 1.3. Непосредственный монтаж кристаллов на подложку ..........................26 1.4. Микрокорпуса (CSP) ..............................................................................29 1.5. Дискретные компоненты .......................................................................32 1.6. Сопоставительная оценка компонентов ...............................................34 1.7. Покрытия компонентов под пайку ........................................................35 1.8. Материалы корпусов компонентов .......................................................37 1.9. Упаковка компонентов ...........................................................................38 1.10. Печатные платы ......................................................................................39 1.10.1. Требования к печатным платам ..................................................39 1.10.2. Материалы монтажных оснований ............................................41 1.10.3. Металлизация отверстий ............................................................42 1.10.4. Покрытия под пайку ...................................................................42 1.11. Заказчик и производитель ......................................................................44 1.11.1. P-CAD или GERBER? ................................................................45 1.11.2. Рекомендации по конструированию печатных плат применительно к автоматизированной сборке .................46 1.11.3. Оформление конструкторской документации ..........................50 1.12. Заключение .............................................................................................51 Литература .......................................................................................................52 Глава 2. Физико-химические основы монтажной пайки ............................................. 53 2.1. Классификация способов нагрева .........................................................53 2.2. Процессы на границе раздела ................................................................53 2.2.1. Первая стадия – адсорбция ........................................................53 2.2.2. Вторая стадия – адгезия .............................................................55 2.2.3. Третья стадия – смачивание .......................................................55 2.2.4. Четвертая стадия – поверхностные реакции .............................56 2.2.5. Пятая стадия – сцепление ..........................................................57 2.2.6. Стадии физико-химического процесса пайки ..........................57 2.3. Процессы нагрева при пайке .................................................................58 2.3.1. Общие вопросы монтажной пайки ............................................58 2.3.2. Пайка волной припоя .................................................................60 2.3.2.1. Технологические этапы процесса волновой пайки .......60 2.3.2.2. Блок флюсования ...........................................................61
6
Сборка и монтаж электронных устройств
2.3.2.3. Предварительный нагрев ...............................................61 2.3.2.4. Процесс пайки ................................................................61 2.3.2.5. Охлаждение .....................................................................62 2.3.2.6. Особенности пайки волной припоя ..............................62 2.3.3. Инфракрасная пайка ..............................................